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功率半导体模块 |
快速晶闸管/整流管模块
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MKC MHC |
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IT(AV) @TC |
VDRM VRRM |
VTM@ITM |
IDRM IRRM |
IGT |
VGT |
IH |
dv/dt |
di/dt |
tq |
IT(RMS) |
ITSM |
Rjc |
Tjm |
Viso |
外形 Outline |
A |
℃ |
V |
V |
A |
mA |
mA |
V |
mA |
V/μs |
A/μs |
μs |
A |
A×103 |
ǔC/W |
ǔC |
VAC |
150 |
85 |
600-1600 |
1.78 |
450 |
40 |
180 |
2.5 |
100 |
800 |
200 |
15-35 |
236 |
4.00 |
0.140 |
115 |
2500 |
D |
200 |
85 |
600-1600 |
1.77 |
600 |
50 |
180 |
2.5 |
100 |
800 |
200 |
15-35 |
314 |
5.60 |
0.100 |
115 |
2500 |
F |
300 |
85 |
600-1600 |
1.75 |
900 |
80 |
200 |
3.0 |
100 |
800 |
200 |
15-35 |
471 |
7.80 |
0.070 |
115 |
2500 |
F |
300*
|
55 |
600-1600 |
2.20 |
900 |
50 |
200 |
3.0 |
100 |
800 |
200 |
15-35 |
471 |
5.60 |
0.110 |
115 |
2500 |
T |
400* |
55 |
600-1600 |
2.10 |
1200 |
80 |
200 |
3.0 |
100 |
800 |
200 |
15-35 |
628 |
7.80 |
0.087 |
115 |
2500 |
U | *水冷 water-cooling MZC |
IT(AV)@TC |
VRRM |
VFM@IFM |
IRRM |
IF(RMS) |
IFSM |
Rjc |
Tjm |
Viso |
外形 Outline |
A |
ÛC |
V |
V |
A |
mA |
A |
A×103 |
ÛC/W |
ÛC |
VAC |
150 |
100 |
600-1600 |
1.60 |
450 |
30 |
236 |
4.30 |
0.210 |
140 |
2500 |
D |
200 |
100 |
600-1600 |
1.58 |
600 |
40 |
314 |
6.00 |
0.150 |
140 |
2500 |
E |
300 |
100 |
600-1600 |
1.55 |
900 |
70 |
471 |
8.30 |
0.100 |
140 |
2500 |
F |
300*
|
60 |
600-1600 |
2.05 |
900 |
40 |
471 |
6.00 |
0.160 |
140 |
2500 |
T |
400* |
60 |
600-1600 |
1.90 |
1200 |
70 |
628 |
8.30 |
0.130 |
140 |
2500 |
U | *水冷 water-cooling |
特点 |
典型应用 |
■ 芯片与底板电气绝缘,2500V交流电压 ■ 国际标准封装 ■ 全压接结构,优良的温度特性和功率循环能力 ■ 200A以下模块皆为强迫风冷,300A以上模块,既可选用风 冷,也可选用水冷 ■ 安装简单,使用维修方便 ■ 体积小,重量轻 |
■ 逆变器 ■ 感应加热 ■ 斩波器 |
说明 |
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■ VDSM/VRSM=VDRM/VRRM+200V除非另作说明,IGT、VGT、IH、VTM、VFM、Viso均为25℃下的测试值。表中其它参数皆为Tjm下的测试值。 ■ I2t=I2TSMtw/2;式中tw:正弦半波电流底宽在50Hz频率下,I2t(10ms)=0.005I2TSM(A2S) ■ 当使用在频率为60Hz情况下, ITSM(8.3ms)=1.066ITSM(10ms),I2t(8.3ms)=0.943I2t(10ms) | | |
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